易线宽终端设备是干什么的
镭雕的适用材料？
镭雕的适用材料？
根据不同的材料，对不同波长的激光吸收不同的特性，一般把分为两大类，一类是采用YAG激光器，适合加工金属材质和大部分的非金属材质，如铁、铜、铝、金、银等金属和各类合金，还有ABS料、油墨覆层、环氧树脂等等。另一类采用CO2激光器，只能加工非金属材质，如木头、纸张、亚克力、玻璃等等。有些材料同时适用于两种类型的激光镭雕机，但标识的工艺效果会有差异。
YAG激光镭射机包括灯泵浦、半导体和光纤三大类，CO2镭雕机包括射频管和玻璃管两大类，这五种产品构成了激光镭雕机的标准机型。针对不同用户的实际需求，配以不同的外形结构、夹具工装、量身定做的软件系统，构成完善的激光标识解决方案。
相对于气动打标、电腐蚀、丝印、喷码机、机械雕刻等传统的标记方式，激光标识具有以下优势：
1. 激光加工为光接触，非机械接触，没有机械应力，所以特别适合在高硬度(如硬质合金)、高脆性(如太阳能硅片)、高熔点及高精度(如精密轴承)要求特别高的等场合使用。
2. 激光加工的能量密度很大，时间短，热影响区小，热变形小，热应力小，不会影响内部电气性能。特别是532μm，355μm，266μm激光的冷加工，适合特殊材质的精密加工。
3. 激光直接灼烧蚀刻，为永久性的标记，不可擦除，不会失效变形脱落，适合防伪防窜货，实现产品可追溯性的要求。
4. 激光加工系统本身是一套计算机系统，可以方便的编排、修改，有跳号、随机码等功能，实现产品唯一编码的要求，适合于个性化加工，对小批量多批次的加工更有优势。
5. 标记效果精美，工艺美观，精度较高，可提升产品档次，提高产品附加值。线宽可小到10μm，深度可达10μm以下，可对“毫米级”尺寸大小的零件表面进行标记。
6. 低耗材，无污染，节能环保，符合欧洲环保标准，符合医药行业GMP要求。加工成本低廉。设备的一次性投资较贵，但连续的、大量的加工最终使每个零件的加工成本降低下来。
7. 加工方式灵活。可通过透明介质对内部工件进行加工，易于导向、聚焦，实现方向变换，极易与数控系统配合。
怎么制作铝基板的PCB板呐？蚀刻液会腐蚀铝吧？在蚀刻过程中大家有什么好办法保护铝基板呢？
铝基板PCB(MCPCB)的加工 铝基板PCB(MCPCB)的加工时会遇到的难点: 1.铝基板往往应用於功率器件,功率密度大,所以铜箔比较厚.如果使用到3oz以上的铜箔,厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿,否则,蚀刻後线宽就会超差. 2.铝基板的铝基面在PCB加工过程中必须事先用保护膜给予保护,否则,一些化学药品会浸蚀铝基面,导致外观受损.且保护膜极易被碰伤,造成缺口,这就要求整个PCB加工过程必须插架. 3.玻纤板锣板使用的铣刀硬度比较小,而铝基板使用的铣刀硬度大.加工过程中生产玻纤板铣刀转速快,而生产铝基板至少慢了三分之二. 4.电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了,但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热. 5.电脑v割生产,两者基本一样,只是铝基板v割後要削一下残留在v割线两边的披峰.