bga封装的拆解焊接方法和技巧
BGA返修台什么意思？
BGA返修台什么意思？
BGA返修台，顾名思义，就是用来返修BGA的机器，BGA就是一种封装的芯片，比如电脑主板的南北桥就是封装的BGA，产线上面出现BGA生产不良，就需要用这机器来返修，看图片这应该是德正智能的一款光学对位的BGA返修台，电脑个体维修市场，遇到南北桥空焊啊，短路啊，就要这机器。
如何拆下贴片芯片？
芯片大体可分为以下三类：；
双列直插芯片，用电烙铁配合吸锡器，清理焊接管脚的焊锡，即可取下芯片；
普通贴片芯片，用电烙铁，吸锡带清理焊接管脚的焊锡，配合热风枪可取下芯片；
BGA封装芯片，小型一点的可以用热风枪尝试拆卸，大尺寸的要用BGA焊台。建议所有BGA芯片都用焊台拆装，以免损坏电路板。
球栅阵列（BGA）封装技术的基本原理是什么？
BGA封装技术又可详分为五大类：
1.PBGA（PlasricBGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 BGA封装具有以下特点： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。 2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。 4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 这些都是原理，对于你的材料问题，那得要问做这方面的专业人员，可是少得可怜！
板子焊好了怎么拆？
多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。
电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。
焊线类的可以用烙铁，电阻电容类的可以用小口风枪，芯片类的可以用大口风枪。如果电阻电容类的小件只是想拿下来，拿下来就不要了的话也可以用烙铁