焊盘上的铜脱落的补救方法
芯片中间的焊盘要接地吗？
芯片中间的焊盘要接地吗？
一般来说IC底部的散热大焊盘是要接接地的，铺铜。
通过铺铜散热，并且大焊盘上要放置过孔，通过过孔将热量传导到背面增加散热面积
pcb无铜孔有铜怎么回事？
pcb普通的孔是没有铜的，用板材切割，如果你用的过孔或者焊盘，肯定是有铜的。
喷锡后孔壁铜剥离原因？
焊接时过热，过时造成的。
选择比焊接规范电流略低一点电流。【指自动焊】可用紫铜板或略潮湿软巾将焊盘件保护，可快速焊接，避免过时导热。【指手，自通用】
漏铜与露铜的区别？
二者区别如下
漏铜是指阻焊剂没有覆盖
造成此漏铜现象为在电镀过程中端子翻车（由原先的料带与导电棒接触，翻车后变成端子与导电棒接触）。因端子与端子之间有一定间距，造成端子与导电棒接触间歇性不良，造成漏铜现象发生。
一般来说露铜是因为焊盘表面有脏污之类而使镀锡进程受阻另一种情况就是镀锡是正常的,但是完成之后收到碰撞等导致锡面刮伤露铜此外也有诸于镀锡电流不够或者药水浓度不够等原因导致露铜。
密闭壳体电路板如何巧妙散热？
要达到良好的散热效果，器件和壳体的接触面积要尽可能大，壳体的导热能力要尽可能好，环境温度尽可能低。要是环境温度本身就很高，那器件和壳体的接触面积就要更大，壳体导热能力要更好才行。
ad21铺铜怎么与焊盘隔开？
它好像是和线与线之间的距离是同一个，但是通常这样的安全距离不是我们想要的，要想把敷铜的安全距离设得大一点，可以这样做：在铺铜的时候要加大铜与各个焊点的距离可以在铺铜前改大布线的距离，虽然很多线会变绿，但是不用管，在铺完铜后，又把布线的距离改回来就可以了。我一直这样做的，很OK，希望能帮到你！
真空蚀刻线原理？
真空蚀刻线科学原理分析如下：
蚀刻过程是PCB生产过程中基本步骤之一,简单的讲就是基底铜被抗蚀层覆盖,没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻剂发生反应,从而被咬蚀掉,最终形成设计线路图形和焊盘的过程。
蚀刻（etching）又称为光化学蚀刻，是把材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，可分为湿蚀刻（wet etching）和干蚀刻（dry etching）两种类型。蚀刻的原理：通常所指蚀刻也称光化学蚀刻（photochemical etching），指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者伯镂空成型的效果。