pcb电路板可以用防静电包装吗
在组装计算机时，应防止静电对计算机硬件的损坏，试说出你知道的在装机过程中要注意的地方和防止静电的方？
在组装计算机时，应防止静电对计算机硬件的损坏，试说出你知道的在装机过程中要注意的地方和防止静电的方？
防静电注意:
一、洗手或者触摸金属管道；
二、尽管不触摸集成块和线脚，而是用手拿PCB板的四个角；
三、安装主板上的硬件时，最好把主板平放并在下面垫纸盒或者厚书；
四、任何操作切记切断电源
pcb 可以抽真空吗？
可以这样做，孔应该适当大些，在一面焊接也可以把两面焊在一起的，在焊接的时候把焊锡上多些，焊接时间稍微长点，焊锡会自动顺着元件腿流到下层去的，这需要一定的经验，焊时间长了会把元件烫坏，短了，焊锡留不下去，不过很好练的，焊几个元件后就会了。
可以采用功率大些的烙铁（40W)足够，这样会焊的快些，另外在焊接芯片时要把烙铁断电，防止静电击坏芯片。
防静电eva耐高温吗？
耐高温
防静电EVA为闭孔性泡棉。系在EVA泡棉的成型过程中，加入导电碳粉填料，并经模压发泡形成。
特点
1.防静电性能优良：防静电时效性为永久防静电，不受环境干湿度影响；2.缓冲减震性能优良：独立而细密的闭合泡孔；3.导电性能优良：静电指标值104-109Ω/sq 4.耐高温：阻燃；
5.耐化学腐蚀：耐有机溶剂、酸、碱等；
6.无化学腐蚀：对元器件及包装物无任何腐蚀；
7.隔热、隔音，耐磨，不易损耗；
8.良好的二次加工性能，容易成型。抗压，耐磨性能好。
用途
液晶屏生产组装线手机、3G终端、电脑/尤其是笔记本电脑、光电子元器件、PCB板的车间周转运输中容易产生静电的电子产品的包装
pcba仓管该注意什么？
1.自动化生产线单板传送与定位要素设计
自动化生产线组装，PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。
2.PCBA组装流程设计
PCBA组装流程设计，即元器件在PCB正反面的元器件布局结构。它决定了组装时的工艺方法与路径，因此也称工艺路径设计。
3，元器件布局设计
元器件布局设计，即元器件在装配面上的位置、方向与间距设计。元器件的布局取决于采用的焊接方法，每种焊接方法对元器件的布放位置、方向与间距都有特定要求，因此本书按照封装采用的焊接工艺进行布局设计要求的介绍。需要指出的是，有时一个装配面要采用两种甚至以上的焊接工艺，如采用“再流焊接十波峰焊接”进行焊接，对于此类情况，应按每种封装所采用的焊接工艺进行布局设计。
4.组装工艺性设计
组装工艺性设计，即面向焊接直通率的设计，通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计，实现焊膏定量、定点的稳定分配;通过布局布线的设计，实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固;通过安装孔的合理连线设计，实现75%的透锡率等，这些设计目标最终都是为了提高焊接的良率。
PCBA测试（PCBA Test）是指对贴装好电子元器件的电路板进行电气导通性及基于输入输出数值的检测。在PCB电路板的设计中，不同测试点之间存在电压和电流等数值关系，需要借助专业的测试设备或者手工操作万用表方式，对测试点进行检测，以此验证实际PCBA板是否符合设计要求。
一、PCBA焊接的注意事项
1、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。
2、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型，使用前均需经过检测。
3、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。
4、PCBA在焊接喇叭和电池时需注意焊点锡不能过多，不能造成周边元件的短路或脱落。
5、PCBA基板需放置整齐，裸板不能直接堆叠。若要堆叠需用静电袋包装。
二、PCBA成品组装的注意事项
1、无外壳整机使用防静电包装袋。定期对防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。
2、组装成品时按以下流程操作：
仓库→产线→产线升级软件→组装成整机→QC测试→写IM