cpu核心温度和封装温度忽高忽低
cpu核心温度和封装温度过高，什么情况？
cpu核心温度和封装温度过高，什么情况？
核心和封装温度比CPU温度高一般来说是因为，核心的封装和保护核心和散热器接触的铜盖之间的填充物硅脂干掉了，这就导致了核心的温度不能很好的传递到和散热器接触的铜盖上，散热出去。
CPU核心温度和CPU封装温度是什么？
1、CPU封装温度，指的是表面CPU温度，就是说从表面CPU层的温度，一般还有内核温度，相差的度数不大，所以鲁大师看CPU温度还可以。
2、中央处理器温度指CPU外壳温度，核心温度就是你CPU内核的温度，你是四核CPU，每一部分温度就是核心温度。
3、一般核心温度和封装温度是接近的，cpu表面温度比后面者低不少
CPU温度CPU核心温度CPU封装温度，差距这么大正常吗？
因为CPU温度指表面温度CPU核心温度当然是指核心温度，所以没有直接关系，温度不一样很正常。
如果有CPU核心温度比CPU温度高出很多的现象。这是由于芯片的传导决定的。只要没有导致死机就是正常的。如果出现死机的状况，那就是机子的通风问题。建议加装机箱风扇、加强通风效果。可以在侧面板（已经开有正对CPU的风道）和前面板（下部预留有安装位置）安装向内吹的风扇，在后面板上安装向外吹的风扇，效果不错。
鲁大师有三个cpu温度，一个是CPU温度一个是CPU核心温度，一个cpu封装温度？
CPU有两个温度，一个核心温度，就是芯片内部温度，一个是CPU金属盖的温度，是表面温度。
台式机CPU不是个铁盖子，而是在铁盖子下面一个小型硅片，面积比外面的金属盖小多了，金属盖起保护、均热、抗散热器压力的作用，芯片和金属盖之间由硅脂紧密相联，降低热阻。
连接再紧密，还是有热阻的，也就照成芯片内部温度大于cpu表面温度，再大于外面散热片的温度。
为什么我的cpu，AMD锐龙3600温度测试有差异？
为什么我的cpu，AMD锐龙3600在鲁大师和游戏加加的处理器测试温度相差很多，鲁大师游戏温度在45℃，游戏加加温度却是63℃。游戏是和平精英。难道主板有问题？
温度高点，零件匹配吗，是品牌机吗
你好，我是睿享科技！
CPU的温度来源有2个途径：核心二极管温度，散热器二极管温度。
可以这么理解：一个是核心内的温度，另外一个是CPU表面温度。
核心温度这个是在CPU核心内封装的温度传感器，主要是检测核心温度，用来热保护。
这也是CPU设计温度的测量源，一般都是95度左右启动过热保护，直接关机。
这个温度比较准，最接近核心温度。
表面温度一般是散热器上带的温度传感器，主要测CPU的表面温度，方便散热器选择工作模式。
这个温度只能反应CPU外面的温度，并不能体现CPU真实的温度压力，因为钎焊和硅脂的不同，CPU内外温度差异也很大。
总的来说，这两个软件的测量都没错，只是数据来源不一样而已！如果想要准确的温度测量，请使用AIDA64，系统信息里面查看最准确，能区分核心内外和电脑上全部传感器的温度值！
CPU负载不一样，温度自然不一样了，如果鲁大师游戏测试时，如果CPU负载不高，温度低点，而玩游戏时负载高些，温度高点，可以说完全正常了。一般CPU温度不超过70度，应该算完全正常，你玩游戏时就算CPU温度达到63度，也在正常范围之内，不用担心了。
处理器温度70以内都是很正常的。