pcb的助焊层和阻焊层的主要区别
ad10阻焊层是什么性质？
ad10阻焊层是什么性质？
在AD里面阻焊层是Soldermask，助焊层是Pastemask。
阻焊层( Solder Mask): 又叫绿油层，是电路板的非布线层。用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。
助焊层( Paste Mask ): 为非布线层，该层用来制作钢网，而钢网上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装(SMD) 器件焊接时，先将钢网盖在电路板上（与实际焊盘对应），然后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢网，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。
没有焊锡膏用什么代替？
如果没有焊锡膏可以用松香代替，松香同样可以除氧化膜防止氧化，同时减小表面张力，松香可以作为助焊剂使用。
干电池也可以，最好老式手电筒中的那种，戳开有粘液流出，可以作为助焊剂使用，把旧干电池短接 不久就会流出些液体 作锡焊剂很好用。
焊宝和松香区别？
功能不一样。焊宝、焊锡膏、松香都是助焊剂，但用途不一样，焊宝、焊锡膏有腐蚀性，所有不能用在电子电路的焊接中，松香酒精溶液是专用于电子电路焊接。当然除氧化功能不如焊松香和焊宝。
松香
松香亦名松脂、树脂它的分子式为
c20h30o2，是一种弱有机酸，其酸值约在160左右。它无腐蚀性、无吸湿性，而且具有良好的绝缘性，更重要的是它具有助焊剂的五项基本功能：
1.可清除油污、汗迹、尘埃等阻焊物；
2.能防止被焊件受热时氧化；
3.可增强焊锡的流动性；
4.焊接完成后，可保护清洗点均匀冷却；
5.容易清洗。
焊宝
类似黄油的软膏状。结合强度高， PH 值中性，绝缘性强，焊接面光滑。
适用于手机、 PC 板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。
优点是：
助焊效果极好。2、对 IC 和 PCB 没有腐蚀性
其沸点仅稍高于焊锡的熔点。
特性：
在焊接时焊锡熔化不久便
热汽化，可使 IC 和 PCB 的温度保持。