机房铜箔怎么敷设
防静电铜箔工艺规范？
防静电铜箔工艺规范？
应按地网布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交叉点，应处于贴面板的中心位置。铜箔条的铺设应平直，不得卷曲，也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。防静电地板又叫做耗散静电地板，是一种地板，当它接地或连接到任何较低电位点时，使电荷能够耗散，以电阻在10的5次方到10的9次方欧姆之间为特征。《GB50174-2008电子信息系统机房设计规范》规定:防静电地板或地面的表面电阻或体积电阻应为2.5×l0~1.0×10Ω。
机房铜箔接地做法？
常规的机房一般的要求有两种做法，第一种是600*600mm铺设和静电地板的支架同步即可，第二种是1200*1200mm铺设方法，机房常用的铜箔规格有28*0.05 /40*0.1/0*0.2 /40*0.3 /50*0.3 /100*0.3 mm等，铜箔的规格要求一般要看机房技术建设要求。
沿着机房防静电地板的架空支架的安装方向进行方格处理，通过把整座建筑物的平衡电位与铜箔于地板支架横梁接实连通，使静电直接对地，使静电得到释放，放置造成设备的故障。需要注意的是铺设要平整顺直，保证每个节点都严密接触，最大限度满足电位平横性，
铜箔铺设规范？
应按地网布置图铺设导电铜箔网格。铜箔的纵横交叉点，应处于贴面板的中心位置。铜箔条的铺设应平直，不得卷曲，也不得间断。与接地端子连接的铜箔条应留有足够长度。防静电地板又叫做耗散静电地板，是一种地板，当它接地或连接到任何较低电位点时，使电荷能够耗散，以电阻在10的5次方到10的9次方欧姆之间为特征。《GB50174-2008电子信息系统机房设计规范》规定:防静电地板或地面的表面电阻或体积电阻应为2.5×l0~1.0×10Ω。
静电地板铜排与铜箔之间如何连接？
1.
是接地铜箔铺设: 采用田字形交叉铺装,网形铺设方式,间距保持在0.6米或1.2米,一定要选用质量品质铜箔厚度在1.0-2.0mm就够了当然也要看实际工地图纸要求,按着支架底座地位置十字方形排列,然后通过铜线平衡电位与铜箔之间支架或横梁接连通起来,使静电直接对接地防雷系统,以达到使铜箔受静电后得到释放。机柜内设备为了免受静电的伤害而故障,要注意的铜箔与铜箔之间要平整交叉顺直的铺设,要保证每个铜箔间的节点都严密接触。
2.
是接地铜排铺设: 采用预先将接地铜排与地线平衡电位。在机房地面或墙壁固定铺设安,需要考虑防静电地板支架高度要大于铜排固定位置,铜排地面固定或墙壁固定在防静电地板下面,铜排条数一般按机房间周长铺设和每个机柜下加一条,但需要铜排全部要链接在一起后对接地防雷系统,铜排规格一般在:30mm*3.0mm(或4.0m