铜箔怎么固定在电路板上
电路板焊接点如何手工镀锡或镀镍？
电路板焊接点如何手工镀锡或镀镍？
镀锡:在板子上刷松香水，然后在锡里沾一下就有了。单面板是单面有铜箔双面板是双面有铜箔同理还有多层板
电路板的背面怎样看铜箔的走向？
观察印制电路板上元器件与铜箔线路的连接和铜箔线路的走向时，可以用灯照的办法。
用灯光照在有铜箔线路的一面，在元器件面可以清晰、方便地看到铜箔线路与各元器件的连接情况，这样可以省去印制电路板的翻转。因为不断翻转印制电路板不但麻烦，而且容易折断印制电路板上的引线。
铜带与铜箔的区别？
铜带是一种金属元件，产品规格有0.1～3×50～250mm各种状态铜带产品，主要用于生产电器元件、灯头、电池帽、钮扣、密封件、接插件，主要用作导电、导热、耐蚀器材。如电气元器件、开关、垫圈、垫片、电真空器件、散热器、导电母材及汽车水箱、散热片、气缸片等各种零部件。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
铜箔粗化原理？
铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面，现有技术中的电解铜箔中需要对铜箔表面进行微细粗化处理，现有的铜箔处理后的抗剥离强度低，铜箔毛面粗糙度高，抗常温、高温氧化性差，因此，设计一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺是很有必要的。
自制电路板怎么腐蚀？三氯化铁方法腐蚀的我会，求新方法？
1.氯化铁溶液，这个最常用，买些氯化铁（固体），热水溶解后就可以使用了，缺点是氯化铁溶液本身呈褐色，颜色较深，如果浓度较大的话，看不清液体里浸泡的PCB腐蚀情况。
2.网上较容易买到的“环保腐蚀剂”，成分不明，网上有说是过硫酸钠的，我不是专业学化学的，没鉴定过那是啥，反正溶于水后有微弱的盐酸气味，这个东西溶于水后溶液澄清透明，容易观察，价格也不贵，业余条件下建议使用。
3.过氧化氢（医用双氧水） 盐酸，这个我试过，效果不错